夏が近づき気温が上がってくると、どうしてもやりたくなるのがCPUの温度チェック。私は頻繁にやってしまいます。

先日、知人から「どこにも異常がないのにCPUがあまり冷えない」という相談を受けました。

色々調べてわかったのですが、どうやらその原因はソケットにあったようです。

世間をにぎわせた第12世代Coreシリーズの「反り」

結論から言うと、友人のCPUはソケット部分の「IHS」が歪んでいるタイプでした。

第12世代CPUが発売されてすぐに反りの問題が発覚し、一時は結構な話題になりましたよね。

私もすっかり忘れていたのですが、どうやら友人は「当たり」を引いてしまったようです。具体的には次のような現象が起こっていました。

• CPUソケットのIHS（銅製のヒートスプレッダ）がややゆがみ、凹状になって隙間ができている
• CPUクーラーとしっかり接触しておらず、熱が伝導していない
• 定格でアイドリング状態ならば問題ないが、少し負荷をかけると温度が上昇、その後も温度の下がりかたが少し遅い

第12世代CPUのIHSがリテンションを締めこんだときの圧力で歪んでしまい、それがもとでCPUクーラーとの接触不良を起こし、冷却能力が落ちていると。

ちなみに、ネット上でも報告されていますが、CPUやマザーボード自体が歪んで故障するわけではないため、一応そのまま使用できるようです。

ただ、いかんせん高負荷状態では冷えませんし、精神衛生上よろしくありませんよね。そこで、対策を講じてみました。

対策は主に2つ

私が個人的に知る対策としては、以下2つが挙げられます。

ワッシャーMOD

まず一つ目のワッシャーMODですが、これは結構有名ですよね。要はCPU固定金具（ILM）とマザーボードの間にワッシャーを挟み、隙間ができないようにするのです。

手順も簡単で、「ILMをトルクスドライバーで外す」「マザーボードとILMの間にワッシャーを挟む」「ILMを元通りに固定する」という3ステップで完了。

ただし、普通の家庭にはトルクスドライバーがありませんし、ワッシャーの厚みをうまく調整する必要があります。

ちなみにワッシャーは絶縁性・強度・耐熱性があるものが条件です。となると、ポリカーボネートあたりになるでしょうね。

ポリカーボネートのワッシャー、あまり見かけませんよね。大きめのホームセンターで探すか、Amazonなどで単品購入する必要があると思います。

このようにワッシャーMODは理屈は簡単なのですが、意外と面倒なポイントが多いのです。

そこで、もう一つの方法を採用してみました。

サードパーティー製のソケットフレームを使う

ILMを取り外し、サードパーティー製のソケットフレームに交換することで、歪みの発生を防ぎます。

実はCPUグリスで有名なサーマルグリズリーから、こんな商品が出ています。

すでに完売したようなのですが、偶然にも発売してすぐに目にする機会があり、1つだけ確保することができました。

友人もタイミングの良さに驚いていましたが、なんとか交換作業も終わり、今はそこそこ冷えるようになったようです。

ワッシャーMODは中級者以上向け

繰り返すようですが、ワッシャーMODは結構難しいです。CPUクーラーとの接触具合を見ながら厚みを調整しなくてはなりませんし、マザーボードとCPUを何度も弄り回す必要があります。

もし同様の問題に直面したら、まずは購入もとに相談してみても良いでしょうね。ちなみにワッシャーは0.8～1mm程度のものが良いとの情報が多いです。参考にしてみてください。